閥門密封面磨削的基本原理

研磨，是閥門制造過程中密封面常用的一種精加工方法。機(jī)械密封至少一對垂直于旋轉(zhuǎn)軸線端面在流體壓力和補(bǔ)償機(jī)構(gòu)彈力（或磁力）的作用下以及輔助密封的配合下保持貼合且相對滑動所構(gòu)成的防止流體泄漏的裝置。機(jī)械密封件彈力加載機(jī)構(gòu)與輔助密封是金屬波紋管的機(jī)械密封我們稱為金屬波紋管密封。在輕型密封中，還有使用橡膠波紋管作輔助密封的，橡膠波紋管彈力有限，一般需要輔以彈簧來滿足加載彈力。 “機(jī)械密封”通常被人們簡稱為“機(jī)封”。密封件廠家一種旋轉(zhuǎn)機(jī)械的軸封裝置。比如離心泵、離心機(jī)、反應(yīng)釜和壓縮機(jī)等設(shè)備。由于傳動軸貫穿在設(shè)備內(nèi)外，這樣，軸與設(shè)備之間存在一個(gè)圓周間隙，設(shè)備中的介質(zhì)通過該間隙向外泄漏，如果設(shè)備內(nèi)壓力低于大氣壓，則空氣向設(shè)備內(nèi)泄漏，因此必須有一個(gè)阻止泄漏的軸封裝置。磨削可以達(dá)到高的尺寸精度、幾何粗糙度和表面粗糙度，但不能提高機(jī)械密封元件表面密封面相互使用的位置精度。閥門密封面的磨削通?？梢赃_(dá)到0.001ー0.003毫米的尺寸精度，幾何形狀精度(如粗糙度)0.001毫米，表面粗糙度0.1ー0.008。

密封面磨削的基本原理包括磨削過程、磨削運(yùn)動、磨削速度、磨削壓力和磨削余量。

研磨過程

研具與密封圈進(jìn)行表面可以很好地巾合在我們一起，研具沿釜用機(jī)械設(shè)備密封貼合學(xué)生表面作復(fù)雜的研磨以及運(yùn)動。研具與密封圈材料表面間放有研磨劑，當(dāng)研具與密封圈表面具有相對主義運(yùn)動時(shí)，研磨劑中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動或滾動，切去密封圈表面上很薄的一層使用金屬。密封圈表面上的凸峰部分企業(yè)首先被磨去，然后開始漸漸發(fā)展達(dá)到教學(xué)要求的幾何模型形狀。

磨削不僅是磨料對金屬的機(jī)械加工過程，而且是化學(xué)作用。磨料中的潤滑脂可以在加工表面形成氧化膜，從而加快磨削過程。

研磨運(yùn)動

當(dāng)研磨工具相對于密封環(huán)表面移動時(shí)，密封環(huán)表面上的每個(gè)點(diǎn)相對于研磨工具的相對滑動路徑總和應(yīng)該相同。而且相對運(yùn)動的方向要不斷改變。運(yùn)動方向的改變使每個(gè)磨粒在密封圈表面不重復(fù)自己的運(yùn)動軌跡，從而不會造成明顯的磨損痕跡，增加密封圈表面的粗糙度。此外，運(yùn)動方向的開關(guān)變化不能使磨料均勻分布，從而均勻地切斷密封圈表面的金屬。

研磨運(yùn)動發(fā)展盡管這些復(fù)雜，運(yùn)動研究方向盡管大變化，但研磨運(yùn)動能力始終是我們沿著研具與密封圈表面的貼合表面可以進(jìn)行的。無論是傳統(tǒng)手工研磨或機(jī)械研磨，密封圈表面的幾何結(jié)構(gòu)形狀不同精度則主要受研具的幾何模型形狀精度及研磨運(yùn)動的影響。

研磨速度

研磨速度越快，研磨效率越高。

研磨速度一般為10 ~ 240 m/min。對于研磨精度高的工件，研磨速度不大于30m/min。閥門密封面的磨削速度與密封面材料有關(guān)，銅和鑄鐵密封面的磨削速度為10 ~ 45m/min，淬硬鋼和硬質(zhì)合金密封面的磨削速度為25 ~ 80m/min，奧氏體不銹鋼密封面的磨削速度為10 ~ 25m/min。

研磨壓力

研磨效率隨著研磨壓力的增加而增加，研磨壓力不宜過高，一般為0.01 ~ 0.4 MPa。

研磨加工鑄鐵、銅及奧氏體通過不銹鋼進(jìn)行材料的密封面時(shí)，研磨時(shí)間壓力為 0.1~0.3MPa;淬硬鋼和硬質(zhì)金屬合金密封面為 0.15~0.4MPa。粗研時(shí)取一個(gè)較大值，精研時(shí)取濃度較小值。

研磨余量

因?yàn)檠心ナ且粋€(gè)精加工過程，切削量很小。